ACADto3Di

ACADto3Di是IC封裝三維建模器(3D Moduler)。安裝在AutoCAD之ACAD3Di,讓封裝設計師很快速地 利用簡單的接合文件(bonding document)和二維封裝布局圖(2D Layout),建立一個三維模型。 一旦轉換為3Di格式,封裝設計即以三維立體呈現,並可執行完整的三維接線檢驗(3D DRC)


自定義接線模型 (Custom Wire Models):

ACADto3Di支持用戶定義的自定義接線模型。 這使設計師和組裝工程師,能針對今天堆疊和MCM的嚴苛接線需求,建立更精確的模型

硬體/軟體需求:

ACADto3Di必須在AutoCAD內執行(完整版本,而不是AutoCAD LT ),並支援2004年以上版本。 我們建議Windows XP作業系統